技术参数： 加速电压：1~30KV（步长为0.1KV）； 放大倍数：40~300，000×； 二次电子分辨率：3nm； 空间分辨率：0.1um； 最小束斑：40nm（10KV，1×10-8A）； 束流范围：10-12~5×10-7A； 束流稳定度：±0.3%/h； 罗兰圆半径：高分辨型140mm和高灵敏度100mm。 主要功能： 电子探针使用电子束轰击样品，激发并采集二次信号、背散射电子信号和特征X射线信号，是进行显微结构研究和分析最重要的工具之一。显微结构研究的内容包括相组成、相分布、晶粒大小和形态、杂质缺陷的特征与分布、晶界与相界、断裂特征及断裂方式等。显微结构记录了材料工艺全过程，是性能表征及材料评价的重要依据。电子探针能将微区形貌观察与微区成分准确定量分析结合起来，可以解决材料成分-工艺-显微组织-性能关系的许多关键问题。是新材料研制和材料改性的主要研究手段之一。

主要功能：测试微区硬度及弹性模量；安捷伦5100原子力显微镜可进行高精度的微区形貌观察 主要参数：显微镜放大倍数： 250×、500× 加载系统： 最大载荷:500mN 载荷分辨率:50nN 最大压痕深度:500um Z方向位移分辨率:0.01nm

主要功能：材料高温原位组织观察，室温表面粗超度测试 主要参数：观察倍率：最大6500倍，常用范围在1300倍以内；加热温度范围：室温～金属熔化温度；最大加热速率：2000℃/min； 最大冷却速度：0～600℃/min（正常降温）；用氦气冷却，速度可达6000℃/min（氦气冷却方式：炉腔内通入氦气）； 真空度：10-2Pa； 温度控制精度：0.1℃

可进行微观组织分析及微区成分分析、断口观察和失效分析，配备牛津能谱EBSD一体化系统，可开展晶体取向分析等

BX3M保留了常规显微镜检查的传统衬度对比法，比如明场、暗场、偏光和微分干涉。可以使用更先进的显微镜检查技术来进行更精确和更可靠的检查，从而解决了随着新材料的发展很多使用传统衬度对比法检查时遇到的缺陷检测方面的困难。 1.能能够获取高度超过物镜焦深的样品图像，把通过不同焦面的图像叠加在一起，创建出一幅超景深图像。 2.高动态范围（HDR）使用了先进的图像处理技术，能够针对一幅图像内的亮度差异进行调节，从而减少了眩光。 3.具有ESD静电消除能力，防止电子装置受到由人为或环境因素而导致的静电的影响。 配备的物镜有5x、10x、20x、50x、100x，500万数码成像，

放大倍数：X500

物镜分辨率 0.3μm。放大倍率示值误差≤±5%。 总放大倍数×50×—1000×

放大倍数：X30-X300000

物镜分辨率 0.3μm。放大倍率示值误差≤±5%。总放大倍数×50×—1000×